佰维存储：公司晶圆级先进封装制造项目尚处打样验证阶段
2026年01月16日 | 小微 | 浏览量：56409
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（原标题：佰维存储：公司晶圆级先进封装制造项目尚处打样验证阶段）
人民财讯1月16日电，佰维存储(688525)1月16日发布股票交易异常波动公告称，经自查，市场环境、行业政策没有发生重大调整，存储市场价格逐步上涨，公司2025年第四季度业绩改善明显，目前生产经营活动一切正常，延续向好态势。公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段，先进封装业务进展未来可能不及预期，请投资者注意投资风险。
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