仕佳光子：拟12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

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每经AI快讯，4月17日，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元，资金来源为公司自有及自筹资金，项目建设周期为2年，实施地点位于河南省鹤壁市。主要内容涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。本次投资旨在把握行业发展机遇，扩大核心产品规模化生产能力，强化技术优势与市场竞争力，完善公司在光通信领域的产业布局。该事项已经董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议。本次投资不构成关联交易，也不构成重大资产重组。