麦格米特：截至2024年5月20日，公司股东人数为25,000+

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证券之星消息，麦格米特(002851)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司说要美国建厂，估计什么时候可以工厂运行？

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麦格米特董秘：您好，公司美国工厂的建设是为后续公司业务拓展北美市场做初步布局，加强海外地区本土制造能力，正在推进中，谢谢。

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投资者：公司是否有给飞行器 飞行设备提供产品服务？

麦格米特董秘：您好，根据应用领域，公司业务及产品主要包括智能家电电控产品、电源产品、新能源及轨道交通部件、工业自动化、智能装备、精密连接六大类，暂无飞行相关业务，谢谢。

投资者：董秘你好，最近传闻英伟达最新的G200芯片将采用玻璃基板，请问贵公司的TGV基板研发进度如何了，是否完成量产？

麦格米特董秘：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。

投资者：董秘您好！请问公司2023年报中提及的“面向半导体玻璃基 板激光打孔高精度 气浮定位平台开发”目前处于验证阶段，正在给哪方面客户验证，大概介绍下就行。另外，麻烦您介绍一下公司的TGV研发主要用于哪些方面，大概量产规划时间？

麦格米特董秘：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。

投资者：你好，公司有没有TGV玻璃基板技术储备？如果有，现在处于什么进度了

麦格米特董秘：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。

投资者：公司的玻璃基板情况怎么样了

麦格米特董秘：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。

投资者：请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少？谢谢！

麦格米特董秘：您好，截至2024年5月20日，公司股东人数为25,000+，谢谢。

投资者：到2027年，预计服务器高速铜缆的出货量将达到惊人的2000万条，这一趋势将为相关行业带来了广阔的市场机遇;5月7日互动回复：贵司将与参股公司铄尼可开展精密连接产品的研发、生产和销售相关业务合作；请问贵司有高速铜缆连接件的研发，或者说有意向有该发展方向吗？谢谢！

麦格米特董秘：您好，公司目前没有相关方向布局，谢谢。

投资者：你好，贵公司有没有低空经济相关业务？有没有供货英伟达？

麦格米特董秘：您好，根据应用领域，公司业务及产品主要包括智能家电电控产品、电源产品、新能源及轨道交通部件、工业自动化、智能装备、精密连接六大类，暂无低空飞行相关业务，谢谢。

投资者：你好，请问贵司年报介绍的研发项目里面有涉及tgv，面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发，请问现在进展如何？

麦格米特董秘：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。

投资者：尊敬的董秘你好！请问最近大宗商品连续暴涨，特别是铜，公司有什么应对措施？

麦格米特董秘：您好，公司目前正密切跟踪大宗商品的价格波动，实时调整供应链策略，积极做好客户沟通工作，谢谢。

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