中瓷电子：目前公司暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心

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证券之星消息，中瓷电子(003031)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司是否已经在研究采用陶瓷基板进行半导体封装的相关技术？陶瓷基板进行半导体封装是否可行，这与玻璃基板有什么异同？谢谢

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中瓷电子董秘：您好，中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装，目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力，谢谢您的关心。

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投资者：通感一体通智一体通算一体的6G时代很快即将到来，中瓷电子作为第三代半导体的国家队为何不提前并购大股东中电科十三所旗下的MEMS传感器龙头美泰电子来打造成A股唯一的一只6G全产业链概念的个股呢？请问大股东中电科十三所是否已经有将美泰电子进行资产注入的相关计划？谢谢

中瓷电子董秘：您好，目前公司暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

投资者：你好！请问子公司半导体封装属于先进封装吗？

中瓷电子董秘：您好，公司目前研发生产的陶瓷基板可用于半导体封装，谢谢您的关心。

投资者：你好！请问公司除了陶瓷基板外，有没有玻璃基板等其他基板

中瓷电子董秘：您好，目前公司暂未涉及玻璃基板，谢谢您的关心。

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