中信建投：AI端侧应用兴起 高端芯片亟需国产化
2024年11月26日 | 小微 | 浏览量：59692
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（原标题：中信建投：AI端侧应用兴起 高端芯片亟需国产化）
中信建投研报指出，自2022年11月ChatGPT面世以来，大模型快速迭代，百家争鸣。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI应用商业化提速，AI手机、AIPC先后发布，并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸，重点关注端侧AI（智能手机、新型耳机、智能眼镜、智能车等）。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化，重点关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA软件等。
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